Obecnie jeden z najpopularniejszych sposobów przymocowania płyty montażowej lub płytki drukowanej (PCB) do obudowy. Opiera się na odseparowaniu płyty od obudowy poprzez zastosowanie uszczelek (ang. gaskets), które mogą przybierać przeróżną formę oraz być wykonane z różnych materiałów.
W tej chwili najczęściej spotkamy się z dwoma wariantami montażu uszczelkowego:
Gummy o-ring mount, w którym w przerwie pomiędzy PCB i płytką montażową umieszczamy gumowy o-ring, który następnie służy jako uszczelka, z reguły zawisając na przeznaczonych do tego stand-offach.
Compression mount, który stosuje kompresję miękkiego materiału jako sposób odseparowania płytki od obudowy. Uszczelkami mogą w tym przypadku być zarówno paski piankowe jak i nasadki z silikonu, a inwencje twórcze projektantów dosięgnęły nawet poziomu wciskania gumowych „parówek” w szczeliny, dzięki czemu płyta mocująca zostaje ściśnięta z obu stron przez materiał inny niż metalowa obudowa, tworząc swego rodzaju kanapkę.